Tipos de Procesos de Recubrimiento

33.2 Tipos más Comunes de Procesos de Recubrimiento

  • Chapeado: Deposición de un metal sobre otro metal.
  • Recubrimiento por Conversión: Formación de una capa delgada de óxido, fosfato o cromato sobre una superficie metálica.
  • Deposición Física de Vapor (PVD): Conversión de un material a su fase de vapor y condensación sobre una superficie de sustrato.
  • Deposición Química de Vapor (CVD): Interacción entre una mezcla de gases y la superficie de un sustrato calentado.
  • Recubrimiento Orgánico: Aplicación de materiales orgánicos, como pinturas o polímeros, sobre una superficie.

33.7 Remoción de Mandriles Sólidos en Electroformado

Los mandriles sólidos tienen un ahusamiento u otra geometría que permite la remoción de la parte electrodepositada.

33.8 Diferencias entre Deposición sin Electricidad y Deposición Electroquímica

  • Deposición Electroquímica: Proceso electrónico que deposita iones metálicos en una solución electrolítica.
  • Deposición sin Electricidad: Proceso de recubrimiento que ocurre mediante reacciones químicas sin una fuente externa de corriente eléctrica.

33.9 Recubrimiento por Conversión

Proceso que forma una película delgada de óxido, fosfato o cromato sobre una superficie metálica mediante reacciones químicas o electroquímicas.

33.11 Deposición Física de Vapor (PVD)

Proceso que convierte un material a su fase de vapor en una cámara de vacío y lo condensa sobre una superficie de sustrato.

33.12 Diferencias entre Deposición Física de Vapor (PVD) y Deposición Química de Vapor (CVD)

  • PVD: Proceso físico que implica la deposición de un recubrimiento mediante condensación desde la fase de vapor.
  • CVD: Proceso que implica la interacción entre una mezcla de gases y la superficie de un sustrato calentado.

33.13 Propiedades de la Deposición Física de Vapor (PVD)

  • Amplia variedad de materiales de recubrimiento.
  • Aplicación en la fabricación de artículos electrónicos.
  • Recubrimiento de herramientas de corte y moldes de inyección de plástico.

33.14 Tipos Básicos de Deposición Física de Vapor (PVD)

  • Evaporación en vacío.
  • Bombardeo de partículas atómicas.
  • Recubrimiento iónico.

33.15 Material de Recubrimiento Común para Herramientas de Corte Deposita mediante Deposición Física de Vapor (PVD)

  • Nitruro de titanio

33.17 Ventajas de la Deposición Química de Vapor (CVD)

  • Deposición de materiales refractarios a temperaturas más bajas.
  • Control del tamaño del grano.
  • Proceso a presión ambiental normal.
  • Buena unión del recubrimiento a la superficie del sustrato.

Opción Múltiple

  1. 33.1 b
  2. 33.2 b
  3. 33.3 e
  4. 33.4 e
  5. 33.5 b
  6. 33.6 d, b
  7. 33.7 a
  8. 33.8 e
  9. 33.9 a
  10. 33.10 a
  11. 33.11 b
  12. 33.12 b, c
  13. 33.13 d
  14. 33.14 a, b
  15. 33.15 a